[elektro] smd forrasztás

[istvanedamik at gmail.com]

A pákahegy élettartama most nekem nem lényeges, nem folyamatos munka.

A lényeg, az SMD kézi forrasztása. Amelyik forrasztóónnak ezüst tartalma is van, azt mikhez ajánlják?

P.

> Az ólommentes forraszanyag normál körülmények között ugyan olyan jó mint az ólmos.

> Gyártás során magasabb hőmérsékletet és megfelelő folyósítót igényel , ha fényes felületet szeretnél akkor védőgáz (nitrogén) alatt kell forrasztani.
> nagy hidegben -18Cfok alatt kezdődnek a problémák a forraszanyaggal, főleg azokkal amiben nagyon kevés az ötvöző. (De
> ez már fémtan...)  (amiatt nem használják a hadi és orvostechnikában)

> Máshol meg azért kérnek felmentést, mert észrevehetően drágább az alkalmazása. 
> -maga az alapanyag drágább, mivel az ón sokkal drágább mint az ólom!  sn60pb60 jelentős árkülönbséget ad sn99.5cu0.5 képest!
> -jobban oldja a környezetét mivel nincs telítve az oldat, a pákahegy előbb fogy, a magasabb hőmérséklet több energiát
> igényel, és jobban oxidálódik, több a hulladék, vagy védőgáz szükséges ami nem olcsó (nitrogén generátor, 30...60ppm)
> pl.: GE (Egyesült izzó) lámpagyára is kapott felmentés a foglalatok forrasztásához....



> istvanedamik at gmail.com írta:

>>Az általánosan használt ólmos 0,7 - 0,8mm -es gyantás forrasztóón is megfelelő (nincs rajta az enyémeken feltüntetve az összetétele)?

> A standard ón/ólon sn40pb60 régebben amit rézhegyhez ajánlottak sn40pb57cu3 volt ez kevésbé oldotta a hegyet, mert az
> eutektikum részeben a 3% már majdnem telített oldatot adott.
> Azt hiszem már nem nagyon használnak rézhegyet, így ez is kiment a divatból.



>>Az ólommentesről azt írják, kevésbé megbízható, ahova nem írják elő oda jobb nem felhasználni?

>>P.

>>> Nem az ón és a páka alakja lényeges, hanem a folyasztószer.
>>> Drágább kivitel:  FMKANC32   MIKROSOLDER KFt.
>>> Olcsóbb kivitel:  OM-338
>>> http://www.tme.eu/hu/katalog/#idp=1&search=OM-338&cleanParameters=1

>>> eredmény ugyan az, de alpha terméknek jobb a kihozatala

>>> istvanedamik at gmail.com írta:
>>>>Pár lábú SMD alkatrészek pákával beforrasztásához milyen ónt érdemes használni?

>>>>P.

>>>>2016. július 12., 19:56:03, írtad:

>>>>> Nagy általánosságban Flux a neve.

>>>>> Én amit használok annak pontos neve a Alpha Write Flux, azon belül is a NR205 (no clean verzió).

>>>>> Illetve van egy saját verzió is. Használom az Alpha Rimat Flux Gél terméket is, ami egy zselésebb cucc. Ezt kb
>>>>> harmadba / felesbe felhígítom, Alkonek-kel (9x% alkohol). Ezt beletöltöm egy fecskendőbe, amin viszonylag vastag tű
>>>>> van, a tű vastag végét leköszörültem egyenesre. Ez nagyon jól működik! Egy baja van, ha csak ritkán van használva,
>>>>> akkor bizony az alkohol szép lassan elpárolog, és eléggé bele tud kötni. Szóval mindennapos használatnál jó.

>>>>> Ez az anyag viszont nem no clean, sok mocsok marad maga után, de pl komolyabb fpga SQakármilyen tokoknál és
>>>>> cseréjénél ezzel sokkal jobban megfolyatható a forrasztóón kézi forrasztásnál. cserébe mosni kell utána (erre is van módszer :-) )


>>>>> Illetve nemrég rendeltem ilyen szetteket, kíváncsi vagyok hogy válik be.

>>>>> http://www.ebay.com/itm/131455600411?_trksid=p2057872.m2749.l2649&ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT
>>>>> http://www.ebay.com/itm/301053393035?_trksid=p2057872.m2749.l2649&ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT
>>>>> http://www.ebay.com/itm/281664147239?_trksid=p2057872.m2749.l2649&ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT

>>>>> Vékonynak látom elsőre a tűt, de majd meglátjuk.

>>>>> Attila

>>>>.
>>>>-----------------------------------------
>>>>          elektro[-flame|-etc]

>>> -----------------------------------------
>>>           elektro[-flame|-etc]



>>-- 
>>Üdvözlettel,
>> Istvanedamik                            mailto:istvanedamik at gmail.com
>>-----------------------------------------
>>          elektro[-flame|-etc]

> -----------------------------------------
>           elektro[-flame|-etc]



-- 
Üdvözlettel,
 Istvanedamik                            mailto:istvanedamik at gmail.com