[elektro] Több rétegű nyák II

[L. Pásztor]

Értem már mit akarsz ... így viszont a beültető fog anyázni ... és lehet 
Te is.
Ugyanis a pad-re a pasztamaszk adott mennyiségű pasztát biztosít a maszk 
vastagságától függően.
A reflowba bemenő nyákokon a pad-en megfolyik az ón, és ha van a pad-en 
lyuk a via miatt, akkor az beszippantja az ón egy részét (vagy mindet).
Innentől nem marad elég ón az alkatrész biztonságos beforrasztásához.
Ha a beültető nem nézi át v így hagyja, akkor Te fogsz szívni itt-ott,  
ha meg utána megy kézi forrasztással, az megint költség amit utólag vagy 
nem fog érvényesíteni és ő szív, vagy kiszámlázza ... és akkor meg Te bux.

----------------------
L. Pásztor
----------------------




11/11/2015 6:05 PM keltezéssel, Ekati Bt. írta:
>> Zoli, Te hány rétegűt csinálsz ?
>> Ugyanis ha a via eltemetett, akkor mind1 lenne, de a 4 rétegű ha csak 2
>> nyák, ott nem-igazán tud lenni egy via eltemetett.
>> Ha meg nem eltemetett, és minden layeren megjelenik a via, akkor bármely
>> layeren is van az, ott zárlat lesz ha összeérnek.
> Elnézést ha nem lettem volna egyértelmű. Egyébként 4 rétegnél tartok. A
> tápok lesznek belül az alkatrészek alul, felül. A tápot középről "fel
> kell hozni" az alkatrészhez. Ezt a via-t tehetem úgy, hogy az alkatrész
> pad-jére essen? Mit fog ehhez szólni a gépi beültető ami nem
> hullámforrasztó lesz? Küszködök a hellyel. Néhol nehezen jön össze a via
> a pad mellett.
>
> NagyZé
>
> -----------------------------------------
>            elektro[-flame|-etc]
>