[elektro] Több rétegű nyák II

[hg12345]

Hi,

ha PAD-be teszed akkor a VIA-t is feltölti a paszta, a micro (laser  0.1mm) VIA esetén ennek nincs jelentősége, de gondolom ennél nagyobb furatot használsz. Mindenképpen érdemes a megengedett legkisebb lyukat fúratni.
Ha úgy érzed sok forraszanyagot fog elvonni a VIA furat feltöltése, akkor egy kicsit lehet növelni a paszta maszk nyílását egyedileg, (kicsit időrabló munka) így néhány százalékkal növelhető forraszanyag mennyisége.

Ha sok forraszanyagot szív el a furat, akkor félreránthatja  a két lábú alkatrészedet a nem azonos húzóerő.
Sok lábú alkatrész esetén ez nem okoz problémát.

Amúgy a hűtésre használd hőátvezető viák a teljesítmény eszközök alatt vannak és a forrasztásban nem okoznak problémát. Ugyan nagyobb a PAD a szokásosnál, de több VIA is van benne.

"Ekati Bt." <ekati at kabelszat2002.hu> írta:
>> Zoli, Te hány rétegűt csinálsz ?
>> Ugyanis ha a via eltemetett, akkor mind1 lenne, de a 4 rétegű ha csak 2
>> nyák, ott nem-igazán tud lenni egy via eltemetett.
>> Ha meg nem eltemetett, és minden layeren megjelenik a via, akkor bármely
>> layeren is van az, ott zárlat lesz ha összeérnek.
>
>Elnézést ha nem lettem volna egyértelmű. Egyébként 4 rétegnél tartok. A 
>tápok lesznek belül az alkatrészek alul, felül. A tápot középről "fel 
>kell hozni" az alkatrészhez. Ezt a via-t tehetem úgy, hogy az alkatrész 
>pad-jére essen? Mit fog ehhez szólni a gépi beültető ami nem 
>hullámforrasztó lesz? Küszködök a hellyel. Néhol nehezen jön össze a via 
>a pad mellett.
>
>NagyZé
>
>-----------------------------------------
>          elektro[-flame|-etc]
>