[elektro] Több rétegű nyák II

[Fekete Róbert]

viszont amit sztem sokan nem művelnek
pasztamaszkot is lehet módosítani :)

attól függően mennyit kíván az alkatrész, többet kevesebbet , lehet vele 
játszani, mondjuk eddig inkább elvennem kellett belőle, de mivel eléggé 
megömlik, ahogy néztem, így ha kicsit nagyobbra hagyod mint a pad, még 
hozzászívja a kilógó részt is

R

2015-11-11 18:34 keltezéssel, L. Pásztor írta:
> Értem már mit akarsz ... így viszont a beültető fog anyázni ... és lehet
> Te is.
> Ugyanis a pad-re a pasztamaszk adott mennyiségű pasztát biztosít a maszk
> vastagságától függően.
> A reflowba bemenő nyákokon a pad-en megfolyik az ón, és ha van a pad-en
> lyuk a via miatt, akkor az beszippantja az ón egy részét (vagy mindet).
> Innentől nem marad elég ón az alkatrész biztonságos beforrasztásához.
> Ha a beültető nem nézi át v így hagyja, akkor Te fogsz szívni itt-ott,
> ha meg utána megy kézi forrasztással, az megint költség amit utólag vagy
> nem fog érvényesíteni és ő szív, vagy kiszámlázza ... és akkor meg Te bux.
>
> ----------------------
> L. Pásztor
> ----------------------
>
>
>
>
> 11/11/2015 6:05 PM keltezéssel, Ekati Bt. írta:
>>> Zoli, Te hány rétegűt csinálsz ?
>>> Ugyanis ha a via eltemetett, akkor mind1 lenne, de a 4 rétegű ha csak 2
>>> nyák, ott nem-igazán tud lenni egy via eltemetett.
>>> Ha meg nem eltemetett, és minden layeren megjelenik a via, akkor bármely
>>> layeren is van az, ott zárlat lesz ha összeérnek.
>> Elnézést ha nem lettem volna egyértelmű. Egyébként 4 rétegnél tartok. A
>> tápok lesznek belül az alkatrészek alul, felül. A tápot középről "fel
>> kell hozni" az alkatrészhez. Ezt a via-t tehetem úgy, hogy az alkatrész
>> pad-jére essen? Mit fog ehhez szólni a gépi beültető ami nem
>> hullámforrasztó lesz? Küszködök a hellyel. Néhol nehezen jön össze a via
>> a pad mellett.
>>
>> NagyZé
>>
>> -----------------------------------------
>>             elektro[-flame|-etc]
>>
>
> -----------------------------------------
>            elektro[-flame|-etc]
>