[elektro] hip6301cb SOIC forrasztása

[njjano]

Ajjonmeg a bakterhaz!

Felreertettetek a feladatot! KIOLVASZTANI akarja. Hat ahhoz jo sok amper, 
meg ket alkalmas hozzavezetes kell :) Esetleg szuro gazlang. Vagy plazma. 
Vagy eggyujjas kiforditott bundakesztyu.

Jano

:D

--
Open WebMail Project (http://openwebmail.org)


---------- Original Message -----------
From: Fekete RĂłbert <frobi at harden.hu>
To: elektro at tesla.hu
Sent: Sat, 10 Jan 2015 17:47:37 +0100
Subject: Re: [elektro] hip6301cb SOIC forrasztĂĄsa

> +1esetleg szike bár az lehet vastag idede az smd csipeszemmel is 
> fel szoktam szedni pl atmega128 lábátna meg sűrűbb lábúakat is...
> alányúlsz kicsit megfeszíted, melegíted és feljön szépenR.
> 2015-01-10 17:38 keltezéssel, Szondi írta:> Szia Mágus !>> 
> 2015.01.10. 17:17 keltezéssel, Cser Tamas írta:>> van egy 20 
> lábas SOIC ic, 1,27mm lábkiosztással>>>> ennek csak a 10-es 
> lábát szeretném kiolvasztani egy alaplapon, és kihajtani,>> 
> Megmelegítve a láb, injekciós tűvel alányúlva, fel lehet 
> emelni, vagy> fogpiszkával. Fához nem tapad semmi.>>>>>>> ha egy 
> ilyen pákahegyet kireszelek tűhegyesre, erre a forrasztásra>> 
> alkalmas lenne?>> Pákahegyet általában nem reszelünk, főleg, ha 
> bevonatos. Kell egy vékony> hegy, jó lesz az máskorra is.>> 
> Üdv.:> Anonymus>> ----------------------------------------->        
>     elektro[-flame|-etc]>
> -----------------------------------------          elektro[-flame|-etc]
> 
------- End of Original Message -------