[elektro] hip6301cb SOIC forrasztása

Fekete Róbert frobi at harden.hu
Sat Jan 10 17:47:37 CET 2015


+1
esetleg szike bár az lehet vastag ide
de az smd csipeszemmel is fel szoktam szedni pl atmega128 lábát
na meg sűrűbb lábúakat is...

alányúlsz kicsit megfeszíted, melegíted és feljön szépen
R.

2015-01-10 17:38 keltezéssel, Szondi írta:
> Szia Mágus !
>
> 2015.01.10. 17:17 keltezéssel, Cser Tamas írta:
>> van egy 20 lábas SOIC ic, 1,27mm lábkiosztással
>>
>> ennek csak a 10-es lábát szeretném kiolvasztani egy alaplapon, és kihajtani,
>
> Megmelegítve a láb, injekciós tűvel alányúlva, fel lehet emelni, vagy
> fogpiszkával. Fához nem tapad semmi.
>
>>
>>
>> ha egy ilyen pákahegyet kireszelek tűhegyesre, erre a forrasztásra
>> alkalmas lenne?
>
> Pákahegyet általában nem reszelünk, főleg, ha bevonatos. Kell egy vékony
> hegy, jó lesz az máskorra is.
>
> Üdv.:
> Anonymus
>
> -----------------------------------------
>            elektro[-flame|-etc]
>



More information about the Elektro mailing list