[elektro] hip6301cb SOIC forrasztása

[Cser Tamas]

njjano <njjano at firegate.hdsnet.hu> írta, 2015. 01. 10.:
> Ajjonmeg a bakterhaz!
>
> Felreertettetek a feladatot! KIOLVASZTANI akarja. Hat ahhoz jo sok amper,

szóval a 20 lábból 19 a helyén maradna, és csak 1 lábat ( a 10-es lábat)
szeretném annyira felmelegíteni, hogy azt az 1 lábat tudjam az alaplapról
"eltávolítani"

> meg ket alkalmas hozzavezetes kell :) Esetleg szuro gazlang. Vagy plazma.
> Vagy eggyujjas kiforditott bundakesztyu.
>
> Jano
>
> :D
>
> --
> Open WebMail Project (http://openwebmail.org)
>
>
> ---------- Original Message -----------
> From: Fekete RĂłbert <frobi at harden.hu>
> To: elektro at tesla.hu
> Sent: Sat, 10 Jan 2015 17:47:37 +0100
> Subject: Re: [elektro] hip6301cb SOIC forrasztĂĄsa
>
>> +1esetleg szike bár az lehet vastag idede az smd csipeszemmel is
>> fel szoktam szedni pl atmega128 lábátna meg sűrűbb lábúakat is...
>> alányúlsz kicsit megfeszíted, melegíted és feljön szépenR.
>> 2015-01-10 17:38 keltezéssel, Szondi írta:> Szia Mágus !>>
>> 2015.01.10. 17:17 keltezéssel, Cser Tamas írta:>> van egy 20
>> lábas SOIC ic, 1,27mm lábkiosztással>>>> ennek csak a 10-es
>> lábát szeretném kiolvasztani egy alaplapon, és kihajtani,>>
>> Megmelegítve a láb, injekciós tűvel alányúlva, fel lehet
>> emelni, vagy> fogpiszkával. Fához nem tapad semmi.>>>>>>> ha egy
>> ilyen pákahegyet kireszelek tűhegyesre, erre a forrasztásra>>
>> alkalmas lenne?>> Pákahegyet általában nem reszelünk, főleg, ha
>> bevonatos. Kell egy vékony> hegy, jó lesz az máskorra is.>>
>> Üdv.:> Anonymus>> ----------------------------------------->
>>     elektro[-flame|-etc]>
>> -----------------------------------------          elektro[-flame|-etc]
>>
> ------- End of Original Message -------
>
> -----------------------------------------
>           elektro[-flame|-etc]
>