[elektro] Több rétegű nyák II

[elight]

Bocs , most gondoltam át,
van olyan technológia is , ahol a viákat feketére oxidálják.
És galván után kitöltik pasztával.
Azok a furatok lehet hogy egy PAD közepén nem éppen kellemesek..

Üdv István

2015-11-11 17:51 keltezéssel, elight írta:
> Szia
>
> eltemetettről nem beszélt,
> ha jól értem.
> Rétegek közötti a felső és belső is..
> Egyik oldalról 4 rétegnél is lehet eltemetett.
> A PAD-ra tett VIA ízlés dolga.. ha jó a készítési
> technológia , és a rétegek mindenhol
> teljesen összeragadtak.
> Ez inkább lehet hogy a forrasszthatóságot befolyásolja?
> Nem mindegy a PAD és VIA aránya.
> Minél nagyobb a PAD annál kevésbé zavar rajta egy kisebb VIA,
> ha jól gondolom.
>
> Ellenérvek?
>
> Üdv István
>
> 2015-11-11 17:43 keltezéssel, L. Pásztor írta:
>> Zoli, Te hány rétegűt csinálsz ?
>> Ugyanis ha a via eltemetett, akkor mind1 lenne, de a 4 rétegű ha csak 2
>> nyák, ott nem-igazán tud lenni egy via eltemetett.
>> Ha meg nem eltemetett, és minden layeren megjelenik a via, akkor bármely
>> layeren is van az, ott zárlat lesz ha összeérnek.
>>
>> Jobb a békesség, hagyd meg a default clearance-t.
>>
>> --------------------
>> L. Pásztor
>> --------------------
>>
>>
>> 11/11/2015 5:23 PM keltezéssel, Ekati Bt. írta:
>>> A rétegek közötti via-kat mennyire illik/nem illik pad-re tenni? Esetleg
>>> érvek ellene/mellette.
>>>
>>> NagyZé
>>>
>>> -----------------------------------------
>>>              elektro[-flame|-etc]
>>>
>> -----------------------------------------
>>             elektro[-flame|-etc]
>>
> -----------------------------------------
>            elektro[-flame|-etc]
>