[elektro] Több rétegű nyák II

[elight]

Szia

eltemetettről nem beszélt,
ha jól értem.
Rétegek közötti a felső és belső is..
Egyik oldalról 4 rétegnél is lehet eltemetett.
A PAD-ra tett VIA ízlés dolga.. ha jó a készítési
technológia , és a rétegek mindenhol
teljesen összeragadtak.
Ez inkább lehet hogy a forrasszthatóságot befolyásolja?
Nem mindegy a PAD és VIA aránya.
Minél nagyobb a PAD annál kevésbé zavar rajta egy kisebb VIA,
ha jól gondolom.

Ellenérvek?

Üdv István

2015-11-11 17:43 keltezéssel, L. Pásztor írta:
> Zoli, Te hány rétegűt csinálsz ?
> Ugyanis ha a via eltemetett, akkor mind1 lenne, de a 4 rétegű ha csak 2
> nyák, ott nem-igazán tud lenni egy via eltemetett.
> Ha meg nem eltemetett, és minden layeren megjelenik a via, akkor bármely
> layeren is van az, ott zárlat lesz ha összeérnek.
>
> Jobb a békesség, hagyd meg a default clearance-t.
>
> --------------------
> L. Pásztor
> --------------------
>
>
> 11/11/2015 5:23 PM keltezéssel, Ekati Bt. írta:
>> A rétegek közötti via-kat mennyire illik/nem illik pad-re tenni? Esetleg
>> érvek ellene/mellette.
>>
>> NagyZé
>>
>> -----------------------------------------
>>             elektro[-flame|-etc]
>>
> -----------------------------------------
>            elektro[-flame|-etc]
>