[elektro] SMD reflow kérdés

[hg12345]

Hi,

a problémám a következő 0.5mm raszterosztású lábaknál ónhíd marad a reflow után.
Vannak sikeres forrasztások is, 30-70%.  Az áthidalás általában a táp vezetéknél  van itt vastagabb a huzalozás nagyobb a hőelvonás.

A reflow asztali kivitelű kinai infra. Csak egy fantom égetési ciklus után  megy élesbe az anyag.
Eléggé kihasználom a megadott hőprofilt, de még van egy kevés tartalék benne.

Merre keressem a megoldást? Esetleg ültetési probléma vagy pasztázási gond.
0.1mm lemezt használok kézi stencil printerrel, elég egyenletes a felvett ón mennyisége, mivel nincs automatikus elválasztás néha néha kicsit elkenődik a paszta, de nem hiszem, hogy ez baj forrása.

Üdv