[elektro] SMD reflow kérdés

[FuzArn]

Nem lehet, hogy nem idealis a stencil?
Vekonyabb res kellene a labakhoz, hogy kevesebb anyag jusson be, es ha felhelyezeskor mozdul az alkatresz es elkeni, akkor szet tudjon ugrani.

0.1-es a stencil, az mar szvsz eleg vekony.

Lotstop van a labak kozt? 

Kelloen tiszta volt a stencil? Alattomos modon bele tud ragadni a paszta, es rontja a nyomat minoseget.

Lehet meg az alkatresz lab szennyezett, es nem nedvesedik elegge.

Vagy a panel maga kicsit oxidos/passziv. 

A.

> On 2018. Jan 31., at 19:30, hg12345 <hg12345 at freemail.hu> wrote:
> 
> Hi,
> 
> a problémám a következő 0.5mm raszterosztású lábaknál ónhíd marad a reflow után.
> Vannak sikeres forrasztások is, 30-70%.  Az áthidalás általában a táp vezetéknél  van itt vastagabb a huzalozás nagyobb a hőelvonás.
> 
> A reflow asztali kivitelű kinai infra. Csak egy fantom égetési ciklus után  megy élesbe az anyag.
> Eléggé kihasználom a megadott hőprofilt, de még van egy kevés tartalék benne.
> 
> Merre keressem a megoldást? Esetleg ültetési probléma vagy pasztázási gond.
> 0.1mm lemezt használok kézi stencil printerrel, elég egyenletes a felvett ón mennyisége, mivel nincs automatikus elválasztás néha néha kicsit elkenődik a paszta, de nem hiszem, hogy ez baj forrása.
> 
> Üdv
>  
> -----------------------------------------
>          elektro[-flame|-etc]