Létezik furat feltöltési (VIA FILLING ) technológia pont ilyen célokra. Z. 2015-11-11 17:23 keltezéssel, Ekati Bt. írta: > A rétegek közötti via-kat mennyire illik/nem illik pad-re tenni? Esetleg > érvek ellene/mellette. > > NagyZé > > ----------------------------------------- > elektro[-flame|-etc] >