[elektro] elko forrasztás képe

[Móczik Gábor]

2013.12.04. 10:49 keltezéssel, Sandor írta:
> nekem még nem kellett alaplapban kondit cserélni, de annyi másban igen.
> nem gondolom, hogy az akárhány réteg probléma lehetne!

Forrasztáshoz nem, de furatgalvanizált panelből pajszerral nem 
feszegetünk ki holmikat, mert ha kihúzod a furatgalvánt, és a régetek 
között is be volt kötve, akkor vége. És ha sokáig cseszteted, ki lehet 
húzni...

> a lényeg az hogy legyen egy normális páka és egy ónpötty a szemen a hőátadáshoz
> és magad is meg fogsz lepődni milyen könnyen kijön a láb.
> a kondi mechanikai "eltakarítása" az jó irány, mert mindig csak egy lábbal kell
> foglalkozni. például egy dip tokosat úgy szedünk ki, hogy végigvágjuk a lábakat
> és utána egyenként küzdünk.

DIP tokos IC-nél ez járható, kondinál sokkal nagyobb a károkozás 
veszélye, azt nem olyan könnyű eltakarítani.

Ez csak két láb, elég könnyű kiforrasztani.

> utána ugyanez csak szívóval vagy rézharisnyával (inkább utóbbi).

Rézharisnyával is vigyázni kell, mert ha odaragad, le lehet vele 
szakítani a forrszemet.

Szippantóval az a trükk, hogy jól be kell ónozni és jól át kell 
melegíteni, és gyorsan kiszippantani. A gyári kevés ónt nem biztos hogy 
felkapja, de ha van rajta több, akkor azt igen, és az kihozza a többit 
is a lyukból.

> a hőlégfúvót azért nem mondom, mert ott a környezet nem mindegy.
> ha nincs sok apró bizere a környéken, amit lefújhatsz, akkor az is tuti lehet.
> ide viszont tényleg gyakorlat kell és sokkal könnyebbet elküldhető irattárba a lap.

Igen, azért ehhez gyakorolni kell.
Ha kis légáramot állítasz be, még akár SMD-k környezetében is 
használható, inkább úgy vettem észre, hogy a műanyag alkatrészek 
jelentenek problémát.

Mondjuk cseréltem már Socket370 foglalatot, szóval mindent lehet. Persze 
nem a foglalat felőli oldalról melegítettem, de a 370db lyukból az ónt 
is ki kellett szedni, amihez nem éppen volt nagy kedvem. :-)
Sűrített levegő vitte, itt kell igazán vigyázni, mert az visz mindent...