[elektro] BGA IC-hez milyen nyák

["L. Pásztor"]

Általánosságban ha via-t teszel a padra, akkor a megolvadt pasztát vagy 
ónt beszívja a via.
Mivel ez itt nem kéziforrasztás, h utána toljunk egy kis cint, így a 
forrasztás ónhiányos lesz.

Konkrétan mi van akkor, ha a golyó alatt via van ?  Fene tudja.
A golyó is megolvad, de nem biztos, h pont ugyanúgy viselkedik mint a 
paszta.
Rossz BGA tokkal elvileg kipróbálható, csak előtte le kell gyártatni 
egy-két ilyen nyákot ... ami nem  2 fillér.
Én nem tennék a padra via-t mert le lehet pakolni azokat a lábak közé is.
Onnan lemegy 1-2-3-4 réteggel lejjebb és vezethető amerre kell.
A processzor alatt meg nem kell komolyan venni, h a tápfesz layer csak 
táp, a föld layer meg csak talaj ...

--------------------------
L. Pásztor
-------------------------





tamas at ajrg.hu írta:
> Helló!
>
> Ami még nagyon durvának tűnt nekem első ránézésre, hogy 0,55mm-esek a  
> pin-ek, és 0,8mm távolságra vannak. De aztán kiszámoltam, hogy a lábak  
> közötti szabad területen az átlóban még van egy 0,58mm átmérőjű hely a  
> viának, amivel levezeted a többi rétegre a vezetéket...
> Tényleg, lényeges és konkrét kérdés, hogy egy ilyen BGA esetében a  
> nyákon a pad-en lehet-e furat, vagy tilos rátenni? (ha lehetne, akkor  
> nem kellenének külön a via-k a jelet levinni az alsóbb rétegekbe,  
> viszont mintha forrasztási szempontból ez tilos lenne???)
>
>
> Idézet ("L. Pásztor" <seasoft at invitel.hu>):
>
>   
>> Hali !
>>
>> Ezt a nyákot 4 rétegen nem merném elkezdeni ...
>> Én  6 layerről indulnék, és ha nagyon kell, csak akkor tennék be további
>> réteget, mert az már könnyű.
>>
>> A felforrasztás nem nagy ügy, csak egy kemence kell hozzá, a levétel már
>> kicsit rázósabb.
>> Vannak, akik hőlégfúvóval is fel-leteszik, és  azt mondják jó is lesz,
>> de ezt nem próbáltuk.
>>
>> --------------------
>> L. Pásztor
>> --------------------
>>
>>
>> tamas at ajrg.hu írta:
>>     
>>> Sziasztok!
>>>
>>> Azok segítségét szeretném elsősorban kérni, akik terveztek már nyákot
>>> BGA tokozású IC-khez. A múltkor érdeklődés szintjén eljutottam a Texas
>>> AM1806-os processzorához
>>> (http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/am1806.html), ami
>>> biztosan nagyon jó és az árához képest okos kis cucc, de elszörnyedtem
>>> a tokozása láttán. 19x19-es BGA 0,8 mm-es "lábtávolsággal"
>>> (http://www.ti.com/litv/pdf/mpbg532d). Ráadásul ez alatt végig értékes
>>> lábak vannak, tehát nem úgy van, hogy 5-6 sorban négyzetalakban nagy
>>> sűrűségben lábak, és akkor azt kifelé is meg befelé is el tudod
>>> vezetni, hanem tömören.
>>> A kérdésem, hogy milyen az a minimumnyák, amin ezeket a lábakat
>>> szerintetek ki lehet vezetni? 4 réteg elég, vagy 6-8 rétegig is el
>>> kell menni? Milyen sűrűségű nyák kell ehhez? (A beforrasztásról már
>>> nem is beszélve...)
>>> Konkrét tapasztalatokat és esetleg valami ehhez használható tervezési
>>> útmutatót is szívesen várok.
>>> Köszönettel:
>>> Lencsés Tamás
>>>
>>>
>>> -----------------------------------------
>>>           elektro[-flame|-etc]
>>>
>>>
>>>       
>> -----------------------------------------
>>           elektro[-flame|-etc]
>>
>>     
>
>
>
>
> -----------------------------------------
>           elektro[-flame|-etc]
>
>