[elektro] BGA IC-hez milyen nyák

["L. Pásztor"]

Hali !

Ezt a nyákot 4 rétegen nem merném elkezdeni ...
Én  6 layerről indulnék, és ha nagyon kell, csak akkor tennék be további 
réteget, mert az már könnyű.

A felforrasztás nem nagy ügy, csak egy kemence kell hozzá, a levétel már 
kicsit rázósabb.
Vannak, akik hőlégfúvóval is fel-leteszik, és  azt mondják jó is lesz, 
de ezt nem próbáltuk.

--------------------
L. Pásztor
--------------------


tamas at ajrg.hu írta:
> Sziasztok!
>
> Azok segítségét szeretném elsősorban kérni, akik terveztek már nyákot  
> BGA tokozású IC-khez. A múltkor érdeklődés szintjén eljutottam a Texas  
> AM1806-os processzorához  
> (http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/am1806.html), ami  
> biztosan nagyon jó és az árához képest okos kis cucc, de elszörnyedtem  
> a tokozása láttán. 19x19-es BGA 0,8 mm-es "lábtávolsággal"  
> (http://www.ti.com/litv/pdf/mpbg532d). Ráadásul ez alatt végig értékes  
> lábak vannak, tehát nem úgy van, hogy 5-6 sorban négyzetalakban nagy  
> sűrűségben lábak, és akkor azt kifelé is meg befelé is el tudod  
> vezetni, hanem tömören.
> A kérdésem, hogy milyen az a minimumnyák, amin ezeket a lábakat  
> szerintetek ki lehet vezetni? 4 réteg elég, vagy 6-8 rétegig is el  
> kell menni? Milyen sűrűségű nyák kell ehhez? (A beforrasztásról már  
> nem is beszélve...)
> Konkrét tapasztalatokat és esetleg valami ehhez használható tervezési  
> útmutatót is szívesen várok.
> Köszönettel:
> Lencsés Tamás
>
>
> -----------------------------------------
>           elektro[-flame|-etc]
>
>