[elektro] NYÁK gyártás 1 napra

[Papp Zoltán]

2011.03.05. 12:06:17 dátumon Bali Zoltan <eltexto at freemail.hu> írta:

>> Hát ehhez ilyen szinten (még) nem értek,
>
> Hát én is csak azután lettem okosabb, miután megtörtént velem ez a dolog.
> Kicsit kutakodtam az FR4 tulajdonságai után a neten a gyártóknál.
>
> http://www.westak.com/downloads/P_nelco4000-6.pdf
>
> A Peel Strength -et kell nézni.
>
> http://www.p-m-services.co.uk/fr4_data_sheet.htm
>
> Peel Strength After Thermal Stress  11 lb./in After 10s/288 Deg. C
>
> Na meg csináltam én már korábban P20-al ilyen vékony vonalas nyákot
> a helyi boltban kapható hulladék nyáklemezre. Halálba forrasztottam
> és nem vált le. Szóval ezt az  "FR4-Improved"-et gyengének találtam.
> Persze lehet aki más országban lakik és többet fizet érte, lehet
> nem ezt kapja (Lásd kalkulátor, Ország). Persze nem akarok
> többet fizetni, ez is megfelel, kicsit jobban odafigyelek majd.

Szia!

Most néztem, EC-nél a nyákra azt mondja (http://www.eurocircuits.hu/images/stories/ec09/ec-std-buildups-0-8-layers-hungarian-1-2010-v1-1.pdf -> lap alja), hogy:

==========================
Minden alapanyag megfelelő az ólommentes forrasztáshoz.
Csak FR-4 improved alapanyagokat használunk.
A használt alapanyagok megfelelnek az RoHS direktívának.

A legfontosabb paraméterek minimumai:
Td >= 325 °C
T260 >= 60 min
T288 >= 5 min
CTEz =< 3.7%
Tg >= 135°C
==========================


Az FR-4-ről bővebben:
http://en.wikipedia.org/wiki/FR-4

Találtam egy ilyen leírást, mit is jelenthetnek a fenti számok:

"Expansion coefficient of FR4 laminate in the xy plane is approximately 16 ppm per degree C (copper 17-18ppm, glass fibre 5-7ppm, resin 40 ppm). The glass transition temperature (Tg) of FR4, at which the resin changes from a glassy to a plastic state, ranges from 120°C to 180°C depending on resin chemistry. Above Tg, the expansion coefficient of epoxy resin in the z axis (CTEz) (which is not reinforced) is approx 330 ppm per degree C. Continuous operating temperature for FR4 is typically 130°C."

A T260-at és T288-at én úgy értelmezem, hogy ilyen hőfokokat ennyi ideig bír ki a nyák. Azaz e fölött már megfolyik a gyanta az üvegszálban és elválik a rézfólia.

Ühüm, találtam egy szájbarágósabb leírást:
http://www.pcbdesignschool.com/2009/01/17/why-cant-i-use-fr4-with-lead-free-soldering/

Szóval ha pl. nyomod neki 300-350 fokon, hamar szétmehet a nyák.
Mindent összevetve egyáltalán nem biztos, hogy az alapanyagban van a hiba.

Üdv

-- 
Papp Zoltán
OneWay Electronics Kft
Hangszerviz
szkájp: oneway[aláhúzás]papp[aláhúzás]zoltan