[elektro] BGA grillezese

[Molnár Dániel]

Nem kellett direkt aláfújni. körkörös mozdulatokkal kell melegíteni az 
IC-t s környékét.
Feltételezem a páka melegebb levegőt fújt mint az ón így átmelegedett minden
alul felül, belül... Nem ment tönkre a hőterheléstől soha.
Még egy dolog: úgy szoktam megbizonyosodni, h már rendesen be van 
forradva, h
kicsit ha meglöktem a BGA-t csipesszel visszaúszott a helyére. Na akkor 
már tuti jó.

Dani

Acs Gabor írta:
> És hogyan lehet aláfújni?
>
>
> Gábor
>
> ----- Original Message ----- 
> From: "Molnár Dániel" <mdani at enternet.hu>
> To: <elektro at tesla.hu>
> Sent: Monday, January 07, 2008 6:43 PM
> Subject: Re: [elektro] BGA grillezese
>
>
>   
>> Sziasztok!
>>
>> Én rengeteg BGA-t lecseréltem az előző előtti munkahelyemen (Nokia)
>> Igaz amiről Ti beszéltek az egy kicsit "nagyobb BGA, de a telefon procinak
>> is van sok sok lába...
>>
>> A helyzet az, hogy nem kell pasztázni.
>> Csináltuk hőlégfúvóval és speciális BGA cserélő gépezettel is.
>> A hőlégfújós volt az üzembiztosabb.
>>
>> Módszer:
>> Panel ónharisnyával letakarít (új panelnél szerintem érdemes a padeket
>> beónozni, majd letakarítani)
>> Befluxoz
>> BGA kb pozícionál (min. fél Ball távolság pontossággal)
>> Hőlégfúvóval melegít
>> Mikor látjuk, hogy elkezd olvadni az ón, picit meg kell kocogatni a
>> panelt a csipesszel, vagy valamivel
>> Ennek hatására szépen a helyére "úszik" az alkatrész, beforrad minden lába
>> Ha a helyére mozgott, akkor már nem nagyon kell melegíteni.
>> Hőlégfúvó kikapcs és örül, h sikerült.
>>
>> Szerintem a sütős módszernél is érdemes lenne kicsit megkocogtatni menet
>> közben. Nagyon sokat segít!
>>
>> Üdv!
>>
>> Dani
>>
>> BEREGNYEI Balazs írta:
>>     
>>> Szia,
>>>
>>> On Mon, 7 Jan 2008, Sztrikó János wrote:
>>>
>>>       
>>>> Folyasztószer (értsd: FMKANC) volt alatta rendesen? A hülye ólommentes
>>>> forraszanyag mindenre jó, csak forrasztásra nem...
>>>>         
>>> Hat igen, azt jol elfelejtettem :) Es valoszinuleg Dexternek is igaza
>>> van, hogy ez hidegforrasztas volt. Probalkoztam meg egyszer,
>>> megkuldtem folyasztoszerrel, es 2-3 helyett 5 percig grilleztem. 4
>>> perc kornyeken tortent, hogy minden lathato golyo felizzott, es a chip
>>> meg jobban leult.
>>>
>>> Kivettem, lehutottem, tovabbra is jol nezett ki. A tok alatti furatok
>>> (amik az elooldalon forrasztasgatloval vannak fedve, de a hatoldalon
>>> nem) alkalmasak arra, hogy minden kontaktust leteszteljek: diodameres
>>> a fold fele, es ha mutat valamit, akkor ott az ESD dioda, tehat a
>>> golyo a pad-en van. Ezen a teszten is atment!
>>>
>>> Most kotottem ra JTAG-ra, es felismeri a Webpack :)
>>>
>>> Meg egyszer koszi mindenkinek a segitseget! Jo tudni, hogy a BGA sem
>>> nagy mutatvany...
>>>
>>> BB
>>>
>>>
>>> ------------------------------------------------------------------------
>>>
>>> -----------------------------------------
>>>           elektro[-flame|-etc]
>>>       
>> -----------------------------------------
>>          elektro[-flame|-etc] 
>>     
>
> -----------------------------------------
>           elektro[-flame|-etc]