[elektro] Pad design miért?

Nagy Endre gumo at k64.org
Mon Feb 11 18:09:22 CET 2008


> Az egyik választ sejtem, hogy ha pákával akarnám beforrasztani az
> alkatrészt, akkor a hőt elvezetné a teljesen kitöltött felület.

Pontosan ez az oka. Thermal relief-nek hivjak angolul.

> Van e ennek jelentősége a kemencés reflow esetén?

Lotstoppal IMHO nincs.

Gumo



More information about the Elektro mailing list