Re: forrasztóón

[NickE]

néhány gyártónál láttam már a "gyakran feltett kérdések" közt, hogy visszafelé kompatibilis-e, azaz a hagyományos forrasztási technikát alkalmazhatják-e, és nem volt a válasz. De volt, ahol a TQFP-nél igen volt, a BGA-nál nem. Pl. a National :

Are the lead-free parts backward compatible with SnPb solder process?
National's lead-free leadframe-based surface mount packages are backward compatible.
This is not true for lead-free BGA or microSMD components, which are not compatible with the tin/lead solder process.

De több helyen láttam már ilyet. 
(persze lehet, hogy nincs nagy jelentősége)

NickE

----- Original Message ----
From: Benedek István <renyta at t-online.hu>
To: elektro at tesla.hu
Sent: Sunday, February 25, 2007 9:33:02 AM
Subject: Re: forrasztóón


> viszont ha jól tudom, akkor az ólommentes IC-ket nem szabad ólomtartalmú 
> ónnal forrasztani


Miért nem?

üdv: I. 

-----------------------------------------
          elektro[-flame|-etc]


 
____________________________________________________________________________________
Food fight? Enjoy some healthy debate 
in the Yahoo! Answers Food & Drink Q&A.
http://answers.yahoo.com/dir/?link=list&sid=396545367