Reflow hazilag elso tapasztalat

[Arpad]

Szerintem a levegőét, legalábbis kb 300 fokig vagy feljebb is akár,
emelheted, a panelé legyen mindenképpen kisebb, na meg ha kétoldalt vannak
rajta alkatrészek, akkor figyelni, hogy az alul levők hova esnek le, esetleg
a meleg(ebb) panel/levegő miatt.

A lecsupaszított nyákról szerintem nem lehet maradéktalanul eltávolítani az
ónt, a pad-ek is ónozva vannak, réztisztára szerintem házilagosan (vagy
sehogy sem) nem lehet letisztítani.

Szerintem a gyártó magának a pasztának a hőmérsékletét érti a diagramja
alatt (az is mérhető, ipari körülmények között) - bár eddig nem ástam bele
nagyon a forrasztásos dolgokba..

Árpi


Huszti Andras <kyrk at villamvadasz.hu> írta, 2007.04.19.:
>
> Hali!
>
> Gondoltam egyet es betettem egy ex-winyo paneljet a sutobe. Mertem a
> homersekletet es kb 230 fok korul kivettem a panelt es elkezdtem rola
> leszedegetni egyenkent az IC-ket. Furcsa erzes volt :) Ez volt ugyanis
> az elso elmenyem, hogy smd alkatreszeket leszedek panelrol ilyen
> modszerrel.
>
> Melyik homersekletet erdemes merni? A panelet vagy pedig a levegoet?
> Tehat ha adva van egy homersekleti diagramm egy adott forrpasztahoz,
> akkor azt ugy erti a gyarto, hogy a pasztanak a homerseklete legyen
> olyan? Vagy pedig a korulotte levo levegoe? En az elobbi tunik
> logikusnak de az utobbi a konnyebben merheto.
>
> Ha van egy lecsupaszitott panelem arrol el lehet teljesen
> (maradektalanul) tavolitani az ont? Mivel lehet ezt csinalni?
>
> -----------------------------------------
>          elektro[-flame|-etc]
>



-- 
Arpi / kando