orcad layout

[Frei László]

Ok, felőlem lehet nyilvános.

Tehát akkor a probléma a következő volna:
adott egy négyrétegű nyák a következő rétegekkel: top-ground-power-bottom.

Az első kérdésem az volna, hogy a power és ground rétegek hogyan vannak
ábrázolva a layoutban? Inverzben, vagy simán? Ha én mondjuk szelektálni
szeretném a ground réteget több kis parcellára, akkor azt hogyan kell
csinálni?

Másik kérdés: a top és bottom rétegek között ugyebár a viaval lehet
átvándorolni. Valahol a dokumentációban olvastam, hogy a thermal relief-el
lehet összeköttetést létesíteni a táprétegekkel. Ez miért van így?
Csinálhatnám sima via-val is? (a thermal relief csak a hőelvezetés miatt
jobb?)
Úgy általában mi a módja a rétegek közötti, illetve a táprétegekhez való
csatlakozásnak?
Milyen beállítások szükségesek a layoutban?

Bónuszkéréds: nekem túl nagy a gyárilag beállított via-méret. Mi a
szokásos/bevált méret egy olyan panelen, ahol főleg tqfp és hasonló tokok
vannak?


Lász

utókérdés: nem ide tartozik, de tudja esetleg valaki, hogy hogyan lehet
könnyen, házilag beforrasztani egy SMD 32 lábú PLCC foglalatot? Úgy, hogy
lehetőleg 100% biztosan sikerüljön elsőre.