SMD "pad" alatt furatgalvan

[B.I.]

Kivancsiskodom:

Mostanában nagyon raszoktam, hogy az SMD alkatresz "PAD"-ja ala teszem
a
furatgalvant.
Ket okbol: kisebb helyet foglal igy, es mikor forrasztom telemegy a
via
onnal, ezaltal esetleges
sunyi problemakat ki lehet kerulni, meg lehet elozni, illetve jobban
birja
az esetleges "ampert".

Milyen hatranya van ennek, ha van egyaltalan, hogy a via a "PAD" alatt
van?
Arnold




Szerintem nem szerencses az otlet, mert a via elszivja az ont az
alkatresz alol es csak egy vekony film marad ami (tekintettel a kisebb
forrasztasi feluletre) konnyen ''felszakadashoz'' vezethet. Ez foleg a
panel elhajlasa, hotagulas, stb eseteben fordul elo. Kezi beultetesnel
tobb on, vagy paszta adagolassal elkerulheto, de automatanal nemigen.
Ha pedig mindket oldalon van a vian alkatresz, nem biztos, hogy az on
beszivodik a lyukba es ha netan pont itt galvanhiba van, akkor kicsit
gazos a javitas! Szal ezt en csak akkor csinalom, ha nagyon muszaj.

udv: I.