100 labu chip beforrasztas

[VF]

Thus spake Borbas Imre:

> Eloszor is kell folyasztoszer (gyanta, vagy valami modern szintetikus flux),
> kiforraszto szalag es paka. Ha nincsenek beonozva a pad-ek gyarilag, akkor
> erdemes vegigmenni rajtuk, majd a kiforraszto szalaggal leszedni a
> folosleget (tkp. mindent, amit a szalag leszed). Ezutan az IC-t

Ezzel egyetertek, de gyari nyaknal szerintem felesleges a folyasztoszer,
gyanta, onszivo. Megfelelo minosegu (Multicore, Clatin, stb...) onnal
siman, masodpercek alatt beforraszthato. Ahogy irtad, 1-2 labat oda kell
heftelni, utana en a nyakot fuggolegesen tartva, pakat parhuzamosan a
nyakkal vegigonozom az osszes labat. Csak a legutolso ket-harom labnal
kell nehanyszor kihuzni pakaval az ont, hogy a labak kozott ne legyen
zarlat, de oda sem kell onszivo. Ha kell, rossz minosegu az on vagy a
paka. Ehhez a technikahoz az SMD pakak kifejezetten alkalmatlanok,
nem olyan reg egy egesz delutan szenvedtem egy meregdraga nagyfrekvencias
futesu specialis SMD pakaval, nagyon nehezen ment a TSOP tokok forrasztasa.
Otthon egy 220V-os japan Hakko Presto 980-al masodpercek alatt megy.
(Nagyon jo paka, nem tesz tonkre semmit, kisebb a parazita feszultseg a
paka hegyen, mint egy 24V-os Welleren. Mar talan 7-8 eve is naponta
hasznalom, ugyanazzal a heggyel) A multkor gyorsan kellett kicserelni nehany
ic-t, a kabatomat sem vettem le hozza :) TQFP100 stb.. ugyanigy megy.
Szoval csak semmi lakk, gyanta es egyeb. On, paka, jo szem!

> Imi

-- 
Valenta Ferenc <vf at elte.hu>   Visit me at http://ludens.elte.hu/~vf/
Az en kisebbrendusegi komplexusom nem olyan jo, mint a tied!